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高纯锗探测器
医用光学智能诊断项目
先进封装核心材料项目
丨成果转化
·概况:该项目致力于先进封装核心材料(增层膜)研发及产业化。项目团队从高性能树脂的设计与合成、填料表面改性和胶液表界面调控、基材生产关键工艺三个方面,解决基础材料卡脖子问题,突破填料高填充和消除产品缺陷的共性关键技术,获得突破FC-BGA用增层膜的量产化工艺和应用技术,完成国产增层膜材料产业化。
·进展:目前对标日本味之素ABF材料产品——自研的HBF产品研发已有突破性进展,关键原料合成和配方开发已完成,开始向股东龙芯中科送样合作,并向台系厂商送样测试。
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